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(圖/ 中華超傳媒 AI圖片)

台積電持續擴大美國亞利桑那州投資布局,經濟部投審司截至2026年9月已7度核准相關投資,累計核准股本440億美元;相較台積電目前公布的2650億美元美國整體投資計畫,兩者統計口徑並不相同。

台積電赴美投資持續擴大,440億美元與2650億美元到底差在哪?


台積電美國投資規模持續擴張,經濟部投資審議司目前已7度核准台積電對美國子公司的投資,累計核准股本金額達440億美元;但這個數字並不代表台積電在美國的全部投資支出,也不能直接與公司公布的2650億美元整體投資計畫畫上等號。

兩組數字之所以同時受到市場關注,主要是因為台積電近年不斷擴大亞利桑那州的晶圓製造與先進封裝布局。從2020年底成立美國子公司,到2025年宣布將美國投資規模提高至1650億美元,再到2026年進一步增加1000億美元,台積電在美國的產能規劃已經形成長期擴張架構。

7次核准案一路放大,最新一筆達200億美元


台積電赴美投資並非一次到位,而是隨著亞利桑那州建廠進度逐步增加資金。根據經濟部投審司資料,台積電2020年12月先取得3000萬1000美元設立亞利桑那子公司的核准,隨後同月再獲准增資34億6999萬9000美元。

之後投資規模明顯放大。2023年3月及9月分別核准35億美元與45億美元;2024年6月及9月則分別核准50億美元與75億美元。到了2026年7月,投審司再核准台積電以200億美元增資TSMC Arizona,用於12吋晶圓廠及先進封裝廠建置。

7案累計後,核准股本金額達440億美元。其中,2026年7月的200億美元案件是目前單筆金額最大的一案。台積電董事會在2026年5月也曾核准不超過200億美元額度、用於增資100%持股的TSMC Arizona,顯示公司已預先進行美國長期產能布局的資本規劃。

440億美元不是台積電在美國的全部投資


這也是目前最容易被誤解的地方。經濟部投審司審查的,是台積電投入美國子公司的股本金額;台積電對外公布的2650億美元,則是公司在美國先進半導體製造、晶圓廠、先進封裝與相關研發布局的整體投資規模。

換句話說,440億美元與2650億美元並不是兩個互相矛盾的數字,而是不同統計範圍。台積電目前在官方資料中將亞利桑那州計畫描述為總額2650億美元,規劃包含多座先進邏輯晶圓廠、先進封裝設施及研發中心。台積電亞利桑那官方資料並指出,目前規劃中的布局已擴大至6座邏輯晶圓廠、2座先進封裝設施及研發中心。

因此,不能用「2650億美元減掉440億美元」的方式,直接解讀為台積電尚未投入的現金金額,也不能把440億美元視為整個美國投資計畫的執行進度百分比。

從650億到1650億,再到2650億美元


台積電美國投資計畫在近兩年快速擴張。2025年3月,台積電宣布在原先650億美元亞利桑那州投資計畫上,再增加1000億美元,將美國整體投資規模推升至1650億美元。

當時新增計畫包括3座晶圓廠、2座先進封裝設施及1座主要研發中心。台積電表示,這項擴大布局是為了因應AI與其他先進應用帶來的半導體需求。

到了2026年7月,台積電再宣布增加1000億美元投資,將美國總投資規模進一步提高至2650億美元。根據台積電2026年第二季財報資料,公司當時公布第二季營收達新台幣1兆2703.8億元,年增36%;稅後純益7065.6億元,年增77.4%。同一期間,公司持續強調長期產能規劃與先進製程需求。這也使美國擴產不只是單一廠區工程,而逐漸形成台積電全球產能配置的一部分。

為什麼投審司預期還會有新案件?


目前投審司並沒有給出下一筆申請的固定時間表。原因在於,企業海外投資通常會依照董事會核准、建廠工程、資金需求及子公司實際執行進度提出申請,而不是按照固定月份或固定金額辦理增資。

經濟部投審司也表示,從台積電過往案件來看,目前看不到固定時間或固定金額的申請模式;公司完成相關投資決策後,再依程序提出申請。

不過,從440億美元核准股本與2650億美元公開投資計畫的差距來看,投審司認為未來仍預期會有新的投資案件提出。

這裡需要區分「預期有新案」與「已確定下一筆金額」。目前公開資訊並未公布下一筆台積電赴美增資案件的具體金額或申請時間。

亞利桑那州成為AI晶片供應鏈的重要海外節點


台積電持續擴大美國投資,與AI、高效能運算及美國客戶的長期需求有直接關聯。台積電2025年宣布1650億美元計畫時,已將先進晶圓製造、先進封裝及研發納入同一套布局;公司表示,亞利桑那州擴建將強化美國先進半導體供應鏈。

目前第一座亞利桑那州晶圓廠已於2024年底進入量產,使用N4製程;第二座晶圓廠則已完成廠房結構,規劃進入N3量產。台積電亞利桑那官方資料也顯示,第三座晶圓廠已進入建設階段,後續廠區與先進封裝設施則持續推進。

這代表美國布局正在從「建立第一座海外先進製程廠」轉向更完整的製造與封裝生態系。

美國擴產之外,台灣產能仍是另一條主軸


台積電擴大美國投資的同時,台灣本土產能仍持續增加。經濟部過去說明,台積電的全球布局並不代表核心產能完全移往海外,最先進技術與最大產能仍以台灣為主要部署地點。經濟部也提出「最大製造產能留在台灣、最先進技術優先扎根台灣、維持完整科技產業生態系」等政策方向。

截至經濟部最新說明,台積電在台灣已有19座先進製程及封裝廠運轉,同時在新竹、台中、嘉義、台南及高雄等地持續興建13座廠區,政府並表示將維持台灣先進製程產能明顯高於海外。

從產業布局角度來看,台積電目前採取的並不是單純將產能從台灣移往美國,而是形成「台灣核心製造+海外產能延伸」的多地布局架構。

台積電全球產能配置,下一階段看的是執行速度


台積電美國投資規模已達2650億美元,但龐大投資計畫從宣布到實際形成量產能力,中間仍涉及土地、廠房、設備、人才、供應鏈與當地基礎建設等多項條件。

台積電目前已在亞利桑那州形成第一座量產晶圓廠,後續晶圓廠與先進封裝設施仍持續推進。另一方面,台灣仍維持先進製程與供應鏈核心地位。

因此,接下來市場真正需要觀察的,不只是投審司是否再核准新的增資案,而是2650億美元計畫如何逐步轉化為實際產能,以及美國新增產能與台灣先進製程布局之間如何分工。

對台積電而言,這已經不只是「赴美設廠」的單一投資議題,而是AI時代下全球半導體供應鏈重新配置的一環。

結語:440億美元是已核准股本,2650億美元則是更大的美國投資藍圖


台積電目前經投審司核准的對美股本投資累計440億美元,與公司公布的2650億美元美國整體投資規模,屬於不同統計口徑。前者是海外子公司的核准股本,後者則是涵蓋晶圓製造、先進封裝及相關設施的整體布局。

從2020年成立亞利桑那子公司,到2025年將投資規模提高至1650億美元,再到2026年進一步宣布增加1000億美元,台積電美國布局已逐步擴大。

目前投審司預期後續仍可能出現新的投資案件,但具體申請時間與金額尚未公布。與此同時,台灣的先進製程與封裝產能也持續擴充。

未來市場觀察焦點,將從「台積電要不要赴美投資」逐漸轉向「2650億美元計畫如何落地,以及台灣與美國兩地產能如何分工」。這也將成為AI晶片需求持續成長下,台積電全球製造版圖下一階段的重要觀察指標。

FAQ


Q1:台積電目前規劃在美國投資多少?

台積電目前公布的美國整體投資規模為2650億美元,主要布局在亞利桑那州,包括先進晶圓廠、先進封裝及研發設施。

Q2:台積電已經獲得投審司核准多少美國投資?

截至2026年9月,經濟部投審司已7度核准台積電對美國子公司的投資,累計核准股本金額為440億美元。

Q3:為什麼440億美元與2650億美元不同?

440億美元是投審司核准台積電投入美國子公司的股本金額;2650億美元則是台積電公布的美國整體投資計畫,兩者統計口徑不同。

Q4:台積電最新一次美國投資核准金額是多少?

2026年7月,投審司核准台積電以200億美元增資TSMC Arizona,用於建置12吋晶圓廠及先進封裝廠。

Q5:台積電為何持續擴大亞利桑那投資?

台積電表示,美國投資布局主要是為了因應AI與其他先進應用帶來的長期半導體需求,同時建立美國先進半導體製造與封裝能力。

Q6:台積電在美國目前有哪些產能規劃?

台積電亞利桑那官方資料顯示,目前規劃包括6座邏輯晶圓廠、2座先進封裝設施及研發中心。

Q7:台積電赴美擴產是否代表台灣產能縮減?

目前公開資訊顯示,台積電仍持續擴大台灣先進製程與封裝布局。經濟部表示,台灣仍維持最大製造產能與最先進技術的主要部署地位。

Q8:台積電後續還會不會有新的美國投資案?

投審司表示,台積電過去申請投資沒有固定時間或金額規律,主要依公司實際需求與投資進度提出;考量目前公開的2650億美元投資規模,預期未來仍可能有新的投資案件,但具體時間與金額尚未公布。

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中華超傳媒

(文/ 記者 郭紋雅)

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