即時新聞
GAMA NEWS
Jul 09 2026
4
(圖/ Pixabay)
蘋果擴大投資美國晶片供應鏈，宣布與長期合作夥伴博通達成新的採購協議，將投入超過300億美元採購美國製晶片，並持續強化在美國的半導體布局。此次合作不僅是蘋果近年推動供應鏈在地化的重要一步，也反映全球科技產業在AI、高效能運算及地緣政治因素影響下，加速重組生產與採購策略。
根據公布內容，蘋果此次合作將由博通擴充美國生產能力，預計未來可支援超過150億個晶片生產，主要應用於無線通訊元件，包括5G、Wi-Fi、藍牙及GPS等功能，進一步提高蘋果產品採用美國製零組件的比重。
此次合作也是蘋果推動美國投資計畫的重要組成。近年蘋果持續擴大在美國供應鏈布局，希望提升供應韌性，同時降低全球供應鏈波動帶來的風險。市場普遍認為，在AI產業快速發展與半導體需求持續增加的背景下，美國本土晶片製造能力已成為科技產業的重要戰略方向。
除了博通之外，蘋果近年也持續擴大與多家供應鏈夥伴合作，包括採購台積電亞利桑那州晶圓廠生產的晶片、德州環球晶圓提供的矽晶圓，以及艾克爾科技提供的先進封裝服務，逐步建立完整的美國半導體供應鏈體系，也讓臺灣企業持續扮演全球供應鏈的重要角色。
市場同時觀察到，AI伺服器需求快速成長，也推升全球高階半導體需求。包括高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝與先進製程等關鍵技術需求持續增加，使晶片供應鏈投資規模持續擴大。記憶體價格近年同步走升，也提高終端產品成本，促使國際科技企業加快供應鏈調整速度。
從產業發展角度來看，蘋果此次擴大美國投資，除了強化供應安全，也代表全球半導體供應鏈正朝向區域化、多元化布局發展。臺灣供應鏈雖持續受惠於AI與先進製程需求，但在全球各國積極推動半導體自主化政策下，未來國際大廠如何兼顧成本、效率與供應安全，仍將是市場持續關注的焦點。
目前除蘋果公布的合作內容外，尚無進一步公開資訊說明未來各項合作的詳細時程與採購規模，後續仍有待企業與相關供應鏈陸續揭露。
中華超傳媒
(文/ 記者 郭紋雅)
