DeepSeek V4傳將採華為晶片大陸AI算力「去輝達化」引科技巨頭跟進

（圖/ gemini AI ）

中華雲新聞網 (文/記者莊雲川)

根據《路透社》引述美國科技媒體《The Information》報導指出，DeepSeek目前正在研發的 V4模型，預計將在未來幾週內正式發布。

消息人士透露，為了確保模型能在國產算力平台上達到最佳效能，DeepSeek研發團隊近幾個月已與Huawei及Cambricon Technologies（寒武紀科技）密切合作，重新調整部分底層程式碼並進行密集壓力測試。

不同於AI產業常見流程，DeepSeek此次未將模型送交美國晶片廠商進行優化測試，而是優先開放給華為等本土供應商進行早期測試，顯示其技術策略更偏向建立本土化AI技術鏈。

消息指出，DeepSeek V4未來將推出三種不同功能優化版本，並全部基於國產晶片架構開發，目標是打造從AI模型到算力硬體完全自主可控的生態系。

業界人士分析，此舉不僅是技術選擇，也與地緣政治與科技供應鏈安全密切相關。近年來，美國對先進AI晶片出口中國採取限制措施，使中國科技企業加速尋求替代方案。

事實上，DeepSeek先前推出的 V3與R1模型，因具備低成本、高效能特點，曾引發全球科技股市場震盪，讓投資人重新思考AI企業動輒投入數十億美元購買算力設備的必要性。

如今V4選擇走向「去美化算力架構」，其性能是否仍能維持前代水準，甚至挑戰全球AI產業格局，已成為科技界與資本市場高度關注的焦點。

儘管市場普遍預期V4有望成為最強開源AI模型之一，但也有觀察人士指出，目前中國先進晶片製程大約停留在5奈米水準，與全球最先進技術仍存在差距。

在大模型實際運算環境中，華為AI晶片的穩定性、算力效率與軟硬體整合能力是否能與輝達GPU競爭，仍需等待V4正式推出並在真實應用場景中驗證。

此前中國媒體曾透露，V4預計在4月發布，雖可能成為開源模型中的強者，但「未必達到碾壓級領先」。